但即便三星电子在芯片制造方面实力不俗，他们也有将部分芯片外包其他厂商代工，去年就曾有报道称他们同其他厂商签订了图像传感器代工协议，并计划出售数百套晶圆厂的设备，支持相关的代工商建厂。

        而韩国媒体在最新的报道中表示，三星电子计划增加非存储芯片的外包，去年签订了协议的代工商，有望为他们代工更多的图像传感器和显示驱动芯片。

        韩国媒体在报道中提到，将更多的非存储芯片外包，三星电子旗下的代工业务部门，将继续专注于智能手机应用处理器在内的更先进的产品。

        韩国媒体在报道中还提到，三星电子将更多的非存储芯片外包，还有增强供应稳定性的考虑，通过来源的多元化，保障供应稳定。