在建立该产线前，易飞扬已经完成GEN1的硅光模块小批量发货，量产线的GEN2模块具有如下特征：

   优化的APC(自动功率控制)算法，模块三温出光功率>0dbm;

   精确的三温硅光bias control算法，使得模块三温保持优良的眼图和BER性能;

   更精准的MZ调制器自动锁定算法，保证在三温条件下实时精准锁定;

   高耦合效率、高可靠性的光学封装;

   低功耗低成本设计。

       易飞扬独立的硅光生产线包括光源设计和封装平台、Filpchip bond&wire bond封装平台、硅光芯片耦合胶水工艺平台，以及自动化调试和测试系统。这些基于自研的生产测试系统使得硅光模块的量产布满私有技术，对于硅光芯片的深刻理解也是易飞扬的一个专项资产。

       易飞扬的硅光产业起步较早，但公司因受美国专利案波及的影响出现了间歇性耽搁。易飞扬研发团队最终于2021年完成深圳科创委硅光项目验收，目前开启的量产是这一多年成果的结晶。

       硅光发展一波三折，业内总体上认为是一个行业技术趋势。从400G光模块开始，硅光已经可以和EML平台产品构成非常好的互补关系。虽然目前看不到明显的成本优势，但是硅光技术倡导的发展理念以及技术认同感，仍鼓舞着芯片生产商和行业许多客户的热诚。易飞扬硅光模块的发展和业内硅光产业链产生了诸多交集，正是基于开放的交流鼓舞了一路前行的动力。